凯发k8游戏官网入口近年来,工艺制程的不断演进使得半导体厂商运营成本高企,中小IC设计企业已不堪重负。有人认为,22纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)是继28纳米HKMG工艺之后在功耗、性能与成本达到高度平衡的工艺制程,是那些对性能无极致要求、但对功耗和成本有特别要求的物联网芯片的首选工艺。虽然之前FD-SOI鲜被人关注,但近几年随着IoT市场崛起又有了复活迹象,那么,FD-SOI可以借势IoT理性回归吗?
在28纳米HKMG工艺之前,全球半导体逻辑工艺只有一条路可走,参与者只要按照这条路的演进规律向下走就好,然而28纳米HKMG工艺之后出现了两条路,一条是立体型结构的FinFET(鳍型场效应晶体管),另一条是平面型结构的FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)。
芯原控股有限公司创始人/董事长兼总裁戴伟民博士回顾称,当初,在28纳米分野之时,英特尔也考量过FD-SOI工艺,但FD-SOI在当时并不具备满足大量生产的需求:FD-SOI基板的超薄硅层上每个点的均匀度要保证在几个原子层(+/-5Å)之内,这好像飞机从巴黎飞往上海途中上下波动不能超过15毫米。同时,FD-SOI晶圆制造技术被法国Soitec公司垄断。
除了上述促进FD-SOI崛起的这两大原因之外,FD-SOI的一个重要机会来自于对“RF射频器件+系统芯片”的集成,以及对雷达和5G毫米波技术的支持。
格芯白农说,这个世界正在被数万亿的设备连接起来,这种趋势使得这个世界更加的集成化,因此,芯片正在发展成为微型系统。同时,这些微型系统,需要通过创新的半导体工艺集成超低功耗智能组件,包括无线连接、非易失性存储器和电源管理。
中国市场会是FD-SOI的主力市场,“我们有幸看到,中国将成为包括半导体在内的电子产业价值链的主要增长地区。
在制造工艺方面,FD-SOI工艺比FinFET工艺更容易实现。早前国内一些半导体制造商与芯片设计厂商已经开始运用FD-SOI工艺,FD-SOI技术也符合中国代工厂的需求。
FD-SOI的低功耗、低成本、RF器件集成以及在5G毫米波的优势让其重新被重视起来,然而FD-SOI目前仍然面临一些发展瓶颈,比如目前FD-SOI生态还没起来,很多半导体厂商也仍在观望当中,因此如何快速建立生态,让更多厂商都参与进来,成为当下的关键。
首先,在IP和EDA方面,记者了解到的进度是,28纳米FD-SOI建立了完整的数据库和基础IP,同时,22纳米FD-SOI技术也正快速成长,EDA公司正在着手于将IP移植到FD-SOI的开发中。
如果说2016年是PC VR头显全面爆发的一年,那么2017年便会是VR一体机“涅槃重生”的一年。尽管过去一度被视为VR硬件领域的“伪需求”,但从实用性上来看,一体机的诸多优势着实令高端的PC头显及低端的VR盒子难以媲美。
进入2017年,PC头显市场已逐步进入不温不火的阶段,尽管其中有部分原因是主流头显厂商重心转向内容开发领域,但编者认为难以“无线化”、定位追踪等交互技术不成熟以及PC头显固有的高昂成本才是目前PC头显市场的主要问题。
相比之下,VR一体机无论是在便携性或是性价比方面都拥有得天独厚的优势。便携性上,由于采用一体化设计,VR不再需要连接PC或是其他类型的高端显示设备,即可满足广大用户的大多数内容体验需求;而在成本方面。
在一体机市场快速成长的背后,离不开底层芯片性能的强力支持,也在很大程度上决定了各大厂商未来争夺市场份额的能力。因此,对于广大VR一体机厂商来说,芯片的选型无论是在产品的研发、销售还是未来激烈的市场争夺战中都显得至关重要。
作为专用型VR芯片的代表厂商,全志在降低芯片功耗、温度以及VR基础体验等方面占据优势,彭文佳告诉记者:“功耗发热的把控方面一直是全志产品的优势,VR9从系统级着手,打造了智能功耗管理系统CoolFlex,芯片表面温度能够低于70度,比同级竞品低约15%。
如今,人工智能技术的兴起叩开了人机交互新时代的大门,当下诸如智能手机、汽车以及无人机等越来越多的行业也都开始谈到“AI+”的概念。而作为下一代人机交互的重要平台,“AI+VR”也必将为广大消费者带来全新的交互体验,协同当下主流的手势识别以及眼球追踪以及未来更多的自然交互技术,VR交互有望真正实现AI化的发展。
为此,广大芯片厂商也都开始加速对“AI+VR”技术的布局,彭文佳表示,下一代的VR芯片,除了在显示、解码以及运算等常规能力上的提升以外,更多的将会实现与AI技术的有机结合。
蓝牙mesh“多对多”网状网络功能一直备受业界关注。mesh技术的优势,主要是利用星型网络和中继技术,让每个网络可以连接超过65000个节点,并实现不同蓝牙技术品牌间的互连互通。
在智能家居发展的这个阶段,蓝牙mesh标准发布是有特殊意义的,特别是蓝牙mesh“多对多”网状网络功能的实现,在满足智能家居“低功耗”的同时可轻松实现“远距离、多节点”的连接,这对智能家居的发展进程来说,具有里程碑式的意义。
蓝牙技术联盟(简称SIG)亚太区高级市场经理李佳蓉说:“蓝牙mesh对网络功能的支持,象征着蓝牙成员一直以来致力于推进新兴市场繁荣发展的悠久传统,就像当年引入低功耗蓝牙技术、为连接设备市场带来高速增长一样。”
蓝牙可与手机直接连接的同时又兼顾低功耗,是各种通信协议中的非常适合智能家居与物联网的一种标准。而蓝牙mesh在规格开发过程中就实现了多个品牌间的“互联互通”的特性,减少了应用中才测试的麻烦,利于其快速普及。
SIG李佳蓉告诉记者,蓝牙技术规格版本从开始制定到正式发布,中间经过了一系列的“互联互通”性的测试,这些测试有小范围的针对工作组的测试,也有大范围的面向会员的测试,所以蓝牙mesh标准具有良好的“互联互通”性。
在蓝牙mesh标准刚发布不久,诸多芯片公司均开始升级自家蓝牙芯片具备mesh功能。Dialog同伟表示,蓝牙低功耗的mesh是Dialog一直在关注和开发的技术。
目前Cypress已经有芯片和SDK可以实现蓝牙mesh,且新发布的软件和芯片都支持蓝牙mesh。
5G的三大主要应用场景包括增强型移动宽带(eMBB)、大连接物联网(mMTC)及低时延高可靠通信(uRLLC),不但能够提升人与人之间的通信体验,还能实现物与物的连接。不过,5G也面临频谱、传输网、时延、能耗、基站形态、天线等带来的挑战。
GSMA预测,仅从移动网络看,5G将推动2020年全球移动业务从2016年的3.3万亿美元增至4.2万亿美元,届时5G人口覆盖率将超过三分之一。到2025年,5G连接将占整体通讯行业的12%,连接数达11亿,运营商收入的年复合增长率将达2.5%,即2025年创收1.3万亿美元。
不同于4G标准化完成后再进行测试,5G标准化至今仍未完成。据悉,3GPP计划在今年12月前把5G NR(New Radio)非独立(NSA)标准冻结,2018年年中左右完成5G NR独立(SA)模式的标准化。
就5G的频率问题,Aleksis Anterow补充到:“5G将部署在6GHz以上和以下的频率。5G标准化正引领着在6GHz以上频率范围(毫米波频谱)下进行射频测试的性。
5G标准化的未完成已经给5G测试带来了挑战,为实现5G的高可靠、低延时、低功耗、大连接等特性,毫米波通道探测、Massive MIMO、超高密度网络,以及多载波滤波等关键技术的验证挑战也不可避免。“早在2010年NI成立射频领先计划的时候就把上述技术在内的新型波形研究作为关键技术。
除了标准和关键技术,5G灵活多样的应用场景也将给5G测试带来不小的挑战。Aleksis Anterow表示:“5G将在广泛的市场和行业实现无线连接,远远超越LTE所及。
他由此认为:“软件是产品的灵魂,将生命授予硬件,并将所有硬件连接到交钥匙系统中。凭借5G标准的灵活性和应用程序的多样性,软件变得至关重要,尤其需要确保开发产品的工程师能高效直观地运行测试系统。
如今,无论是在智能手机还是共享移动电源等应用领域,快充技术都在以波涛汹涌之势快速渗透,并引发新一代的充电技术。不过,相比移动电源等应用领域,由于普及程度高、实用性强,智能手机被认为是快充技术规模化普及应用的首发市场。
伴随着视频以及高耗电类手机应用市场的快速发展,大屏以及高容量电池的智能手机日益成为市场刚需,手机快充市场呈现出暴涨态势。
目前,快充行业已形成了百舸争流之势,其中的参与者不乏以高通、Dialog以及联发科技为代表的芯片厂商,更有华为、OPPO、魅族和小米等智能手机企业。
的确,快充所带来充电效率的显著提升效果着实令广大用户受益匪浅,但因功率损耗等其他原因而引发的适配器、线缆以及手机电池高温发热问题也极大的引起了业内以及市场的广泛关注。
从手机电池的角度来看,通常在理想状态下,只要手机电池正负极材料的化学结构基本不发生变化且放电的可逆性较好,电池一般就能够保证长时间的循环使用。
这些年,快充行业面临了多个分水岭,以传统的高压中电流为代表的高通QC 3.0/2.0、华为FCP、MTK PE 1.0/2.0以及USB PD目前都已经迅速占领了市场,且以华为Super Charger、OPPO VOOC、努比亚NeoCharger、高通QC 4.0以及MTK PE3.0为代表的低压直充也开辟了新的技术方向。
据芯海科技所提供的市场数据显示,截止目前,支持高通快充标准的手机有小米、HTC、Nubia、LG以及乐视等手机品牌,全球出货量大约9500万台;而支持MTK快充标准的有金立和魅族等手机品牌,总出货量约1000万台;华为则为自家手机提供快充标准,出货量约3500万台。
三星预测Q3显示器营业利润将有所下降。三星认为显示器营业利润下降主要是因为硬屏AMOLED受到了来自LTPS-LCD的价格竞争压力。虽然AMOLED受到了来自LTPS的价格竞争,但三星硬屏AMOLED产线折旧已经完成,成本端压力不大;而且带in-cell内嵌式触控全面屏的手机显示屏定位的也是中高端市场,终端厂商对价格的容忍度更高。
就目前来看,智能手机面板最终的升级方向是软屏AMOLED,假设暂不考虑更未来的技术MicroLED,软屏才是AMOLED最核心的竞争力所在。去年苹果带热了AMOLED面板后,但由于软屏产能受限,智能手机积极采用硬屏AMOLED。
传LG计划于兴建8.5代OLED面板产线。其中曝光设备,LG不再向曝光设备龙头Nikon购买,而是购买了Canon Tokki曝光设备。业界认为LG醉翁之意不在酒,之所以这么做是为了一机难求的Canon Tokki蒸镀设备。
在实现全面屏时,LTPS相比a-Si优势更明显:一是在实现窄边框上,LTPS可以做得更窄,二是在应用在6寸全面屏上,LTPS可比a-Si省电40%。
自第3季开始,18:9产品已逐渐步入量产行列,由于终端备货积极,使得a-Si TFT LCD面板供需从宽松转趋紧张,整体价格已经开始飙涨。在18:9全屏幕手机热潮带动下,市场预期第3季a-Si手机面板价格可望上涨10~20%,利好a-Si面板厂商的盈利。
JDI近期动荡不断,除计划接受外部企业出资之外,还将大刀阔斧整顿LCD产线,并考虑大规模裁员。
需求端,虽然AMOLED在高端市场侵蚀了LTPS的市场空间,但AMOLED受制于产能,供不应求,使得部分需求回到了LTPS。且LTPS与a-Si的价差已经不明显了,LTPS对a-Si的渗透在加快。
由于今年产能大幅开出,根据第三方机构在去年年底的预测数据显示,今年LTPS产能增加幅度超过30%。且上半年智能手机库存调整、需求低迷,LTPS面板供过于求、价格压力浮现,上半年价格战显现,2017年年初至今LTPS价格下降了21%。
印制电路板(PCB)是电子产品的关键电子互连件,通过电路将各种电子元器件连接起来,起到导通和传输的作用。按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板。
2008年以来,智能手机、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长,极大地推动了FPC行业发展;同时,汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载FPC的需求。此外,近几年新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为FPC带来新的增长空间。
以智能手机、可穿戴设备为主的消费移动电子产品持续朝小型化、轻薄化发展以及汽车自动化、联网化、电动化发展将为FPC产业创造新的需求增长点。
智能手机逐渐成为人们日常生活的刚需,基本完成了对功能机的替换,2016年,全球智能手机出货量达到14.7亿部,出货量增速有所降低,但渗透率超过80%。
由于可弯曲、体积小等特性,FPC的应用逐渐扩展到汽车的电子控制单元上,如OLED车灯、变速箱、传感器、车载显示屏,电池管理系统、车载显示屏和多媒体系统等具有高信号传输量和高信赖度要求的设备中。
可穿戴设备根据不同的场景,产品应用已经覆盖到运动健康、娱乐、睡眠、智能家居、生活、医疗、军事等多个领域,涵盖了智能手表、健身追踪设备、智能眼镜、智能服装、医疗设备、耳机、助听器以及电子表等多种产品类别。
21世纪初,欧美发达国家人口红利效应减弱,电子产品的生产成本不断提高,由此引发了相关产业向其他国家转移。亚洲是最大发展中国家和最具发展潜力的国家所在洲,承接了大量FPC产业转出压力。
从对全球FPC市场竞争格局的普遍认知上看,韩美日企业占据行业主导地位,企业凭借其终端电子产品代工的区域优势,占据FPC行业的第二集团,我国本土FPC企业因为起步较晚,尚未形成完整的民族产业链条,因此暂时位居第三阵营。
从产业链角度来看,FPC的原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺薄膜(PI)/聚酯薄膜(PET)构成,基材则为柔性覆铜板(FCCL),行业的上游是各类石油加工产品、基本金属、化工原料。
FPC产品的直接下游是电子产品的各种模组单元,终端是各类电子产品,尤其是智能手机,不仅单体使用FPC数量较多,也是全球出货量最大的电子产品,智能手机的未来走向将直接影响FPC行业的格局。