凯发k8娱乐官网入口从架构上来讲，SIP (System in a Package系统级封装) 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
计划于2022年7月首发，是国内第一本有关SiP系统级封装专业设备产业的第三方非盈利性市场研究报告
整合半导体设计，半导体封装技术，SMT技术，电子材料，电子组件，载板技术。做为有意进入SiP领域企业的参考资料。
增加半导体封装企业(OSAT)及电子工厂(EMS)之间的互动。报告分为半导体封装领域及电子工厂领域，让大家了解不同纬度的行业对于SiP的不同要求。
• 晶圆研磨切割工艺及设备• 表面贴装相关工艺及设备 • 点胶相关工艺及设备 • 芯片贴装相关工艺及设备 • 引线键合相关工艺及设备 • 倒装相关工艺及设备 • 塑封相关工艺及设备 • 植球相关工艺及设备• 激光打标相关工艺及设备 • 切割/分选/编带相关工艺 及设备 • 电磁屏蔽相关工艺及设备• 检测相关工艺及设备• 清洗相关工艺及设备 • 设备
目前产业报告的编委涵盖了知名高校微电子领域教授/半导体封测厂SiP技术专家/EMS厂SiP技术专家/半导体材料专家等共10余位构成：
孙一中常州振矽微创始人、前联芯科技/大唐半导体 芯片和终端解决方案总监/副总经理、 上海新华锦总经理
深圳市终端电子制造产业协会，广东省电子学会SMT专委会为了协助会员企业能因应市场技术的发展，跟上电子制造产业新的变化，因此在2021年10月开始筹备”SiP系统级封装专业设备产业研究报告”，并在2022年7月20日在华东发布同期举办
以着力构建全球电子制造产业链命运共同体为使命的深圳市终端电子产业协会是在海内外各机构、各领军企业的共同关切、共同支持下而成立的。目前会员涵盖了以深圳为主的全国电子制造产业链中的成品组装电子行业企业，生产自动化产线装联行业企业. 精密制造设备行业企业以及各类器件生产和材料研发领域企业，在国内机构组织中第一个实现了上下游产业链相结合的合作式平台机构。目前协会电子制造与智能装备制造企业为主.正式会员420余家. 协作性关联的企业（非会员但经常性参与协会各项活动）1600余家，协作及会员企业涵盖了国内外的中国珠三角、长三角、西南地区以及日本东南亚。目前协会智能电子装备制造企业正式会员及协作企业涵盖了中国珠三角. 长三角和西南，为了更好的服务企业，落实政策，协会陆续在重庆、苏州等地初步建设智能装备展示交易中心。除此之外与德国、日本、韩国、印度、美国以及东南亚等地研究机构、行业组织和重要企业建立起了良好的互信交流机制与合作关系凯时k8官网。
